Детали о чипах Intel Core 2013 и 2014 годов — Haswell и  
                                Broadwe

     Почти все процессоры Intel Core i, как и прежде, будут разделяться на две основные категории: кристаллы 2M, которые физически оснащены 4 ядрами и 8 Мбайт кеш-памяти L3, и кристаллы 1M, которые имеют два ядра и 4 Мбайт кеш-памяти L3. Также чипы делятся на энергоэффективные и производительные и направляются на наиболее подходящие рынки: настольные с упаковками LGA, мобильные с упаковками PGA и мобильные с упаковками BGA.

     С появлением 4-го поколения Core i с кодовым именем Haswell появятся и SoC-варианты (система на чипе — многочиповая упаковка, включающая как сам процессор, так и чипсет, до сих пор расположенный на материнской плате). Конфигурация SoC выбрана для экономии места печатной платы и нацелена на устройства, где компактность крайне важна — планшеты или ультратонкие ноутбуки.

Демонстрация платы с системой на чипе Haswell во время IDF-2012

     Третий род разделения двух основных кристаллов касается интегрированной графики, которая занимает более трети площади чипа. В зависимости от числа активных программируемых шейдеров и блоков растеризации, видеоядро подразделяется на два варианта: GT2 и более мощный GT3.

     На рынке настольных чипов (кодовое имя — Haswell-DT) Intel, по-видимому, сохранит 2-ядерные предложения в новом поколении своих решений. Флагманы, конечно, будут иметь 4 ядра. Стоит отметить, что все указанные в таблице настольные процессоры Haswell оснащаются графическим ядром GT2. Стандартные теплопакеты — 84/65/54/45/35 Вт.

     Категория Haswell-H состоит из мобильных 4-ядерных чипов в упаковке BGA — эти решения рассчитаны на рынок обычных ноутбуков и, вероятно, ПК-моноблоков, а также очень компактных настольных систем. Чипы Intel этого типа продаются самыми массовыми тиражами. Эти процессоры не заменяемы. Intel представит два основных варианта Haswell-H, отличающихся друг от друга мощностью графики. TDP — 57/47 Вт.

     Haswell-MB — это мобильные чипы в заменяемой упаковке PGA, которые получат более простую графику GT2. Два варианта этих процессоров будут отличаться числом ядер — 1M и 2M. В пером варианте энергопотребление будет находиться на уровне 37 Вт, во втором — 57/47 Вт.

     Наконец, Intel готовит SoC-чипы Haswell-ULT, которые, вероятно, являются самыми дорогими для производства, ибо включают помимо чипа CPU также чипсет. Упаковка не должна быть заметно больше, чем у Haswell-H (BGA), но зато позволит сэкономить площадь материнской платы, отводимую традиционно для отдельного чипсета. В этой серии 4-ядерных вариантов нет, все они разделяются типом графики и потребляют до 13,5/15 Вт энергии. Самый же энергоэффективный вариант SoC-вариант Haswell-ULX будет потреблять до 10 Вт и получит графику GT3.

     Ещё интереснее сведения о пятом поколении процессоров Intel Core i, которое получит кодовое имя Broadwell и будет производиться с соблюдением 14-нм норм. Несмотря на слухи, всё же будет выпущен настольный процессор для площадки LGA1150 — это логично, учитывая, что Broadwell по сути является микроархитектурой Haswell, производимой с более тонкими нормами. Впрочем, 2-ядерных настольных процессоров Broadwell не ожидается. Другими словами, вполне вероятна ситуация, когда рынок настольных ПК станет ещё меньше: в 2014 году он будет доступен уже лишь тем, кто готов отдать более $200 за процессор и материнскую плату по аналогии с тем, как сегодня есть смысл покупать видеокарту лишь дороже $150—200.

     В остальном чипы Broadwell, по-видимому, будто разделяться на те же категории, что и Haswell. Однако энергопотребление их будет несколько ниже. Возможно, появятся даже SoC-чипы, максимальное энергопотреблении которых будет заметно меньше 10 Вт и позволит создавать ещё более привлекательные планшеты и ультратонкие ноутбуки в 2014 году.